赛微电子今日晚间发布公告，公司于11月18日召开了第五届第二十三次董事会会议，审议包括“拟购买北京芯东来半导体科技有限公司部分股权”在内的多项议案。这一动作迅速引发市场关注，尤其是在当前半导体产业链整合加速的背景下，赛微电子的这步棋显得尤为关键。

  此次董事会以现场与通讯相结合的方式举行，核心议题之一是关于收购北京芯东来半导体科技有限公司部分股权的关联交易。虽然公告中未披露交易金额与具体持股比例，但明确指出该事项已进入审议流程。结合赛微电子近期在硅光芯片和MEMS领域的布局节奏来看，此次潜在并购很可能是为了进一步强化其在高端半导体工艺和光电子技术方向的能力储备。

  从基本面来看，截至发稿，赛微电子市值约为196亿元，股价报收26.76元，当日跌幅为1.47%，成交额达9.57亿元，显示出市场交投活跃度较高。值得注意的是，公司在硅光芯片领域已有实质性进展——境内产线目前已具备为光通信、光互连及光计算客户提供工艺开发和小规模试制服务的能力。同时，MEMS-OCS产品也已进入小批量试产阶段，技术指标持续优化。这些进展表明，赛微电子正在从前期投入期逐步迈向产业化兑现阶段。

  境外成熟经验助力境内量产提速

  一个容易被忽视但极为重要的事实是，赛微电子的境外产线早已具备成熟的量产经验。这种“内外协同”的模式，使得公司在推进境内产能建设时，能够有效复用已有技术路径和管理经验，大幅降低爬坡风险。当前境内产线正稳步推进晶圆产品的量产进程，未来一旦实现规模化出货，有望显著提升公司的营收质量与毛利率水平。

  我一直在跟踪赛微电子的发展轨迹，说实话，这家公司在战略定力上确实超出不少同类企业。它没有盲目追逐短期热点，而是坚持在硅光、MEMS等高门槛赛道深耕多年。如今看到其从小规模试制向量产过渡，并开始通过并购补强生态链，我认为这是技术积累进入收获前夜的重要信号。

  更值得期待的是硅光器件的应用前景。作为新一代光通信与光计算网络的基础组件，其可广泛应用于光传输、光交换、光测试等多个场景。随着AI带动数据中心对高速光模块需求激增，上游硅光芯片的国产替代空间正在打开。赛微电子若能抓住这一窗口期，完全有机会从“隐形冠军”走向行业主流供应商。

  当然，任何并购都存在整合风险，尤其是关联交易更需关注定价公允性与后续协同效应。但我认为，在当前国内半导体自主可控的大逻辑下，赛微电子此举并非投机，而是一次有准备的技术卡位。只要后续执行不出现偏差，长期价值值得期待。