证券日报网讯赛微电子11月18日在互动平台回答投资者提问时表示，北京FAB3产线处于产能爬坡阶段，面向客户需求产品的工艺开发、产品验证及批量生产需要经历一个客观过程，未来将持续扩大工艺开发及晶圆制造品类，提升良率，推动产能爬坡。公司正在努力加快发展，但半导体制造行业天然存在“重资产、长周期”特点，有时也急不得，还得一步一个脚印。北京FAB3将积极推进各类产品从工艺开发向验证、试产、量产阶段的进程，也将继续密切关注市场环境动态，深化全国重点区域布局，注重分析产品在不同应用领域的特点，持续提升运营能力，通过长期努力实现减亏并最终实现盈利。