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发表于 2025-11-02 14:26:22 东方财富iPhone版 发布于 广东
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发表于 2025-11-02 14:19:46 发布于 广东

一则来自欧洲的供应链消息,正在引发中国芯片产业的连锁反应,而一家A股公司意外成为市场焦点。


荷兰政府冻结某中资半导体企业资产,导致该企业在全球汽车MOSFET芯片市场中15%的供应受阻。这一事件在本就脆弱的全球芯片供应链中投下了一颗“震撼弹”。


然而,危机之中,赛微电子(300456)却凭借其前瞻性的战略调整,成为这场风暴中罕见的“避风港”,并获得了多家机构给出的288元目标价。


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01 风暴眼:荷兰晶圆断供事件背后的真相


近期,荷兰政府以“国家安全”为由,冻结了某中资半导体企业在当地的资产与运营。 这一看似孤立的事件,背后反映的却是全球半导体产业链在地缘政治博弈下的深度重构。


被冻结的企业是全球汽车MOSFET芯片的主要供应商,占据该市场约15%的份额。 事件直接导致多家主流车企面临芯片库存危机,甚至不得不调整生产计划。


更深层次的影响在于,它暴露了全球芯片供应链在政治干预下的脆弱性,也让中国制造业意识到 “本土自主、安全可控” 的芯片产能价值正在急剧攀升。


02 独善其身:赛微电子的高瞻远瞩


当其他企业仍在为海外供应链中断而焦虑时,赛微电子却显得从容不迫。这种从容源于公司在一年前做出的一个关键决策。


2025年6月,赛微电子宣布以17.83亿元人民币出售其瑞典Silex公司的控股权,这一决定在当时曾引发一些不解,如今却显得极具前瞻性。


公司直言不讳地表示:“国际环境不确定性是出售主因,需规避资产减值风险”。 如今回头来看,这一决策成功帮助公司规避了此次荷兰事件可能带来的直接影响。


通过这笔交易,赛微电子不仅获得了大量现金用于聚焦国内业务发展,还同时收购了赛莱克斯北京少数股权,进一步强化了对核心资产的控制力。


03 本土雄心:北京工厂的加速崛起


出售瑞典产线后,赛微电子将全部精力投入到北京FAB3工厂的产能爬坡和技术突破上。这一战略重心调整如今正迎来收获期。


北京8英寸MEMS产线正加速产能爬坡:当前产能1.5万片/月,目标分阶段扩至3万片/月。 这意味着在公司战略规划中,产能将实现翻倍增长。


更重要的是,北京工厂已经突破了晶圆键合、压电材料、3D异质集成等12项核心技术,并获得了25项专利,另有107项申请中。


在质量认证方面,公司已通过车规级IATF16949认证,40余家客户超百个项目导入,标志着国产MEMS生态雏形初现。


04 技术突破:多领域开花结果


赛微电子在北京工厂的技术突破不仅体现在产能上,更体现在多项前沿技术的落地应用上。


在算力领域,2025年8月,公司控股子公司赛莱克斯北京的 MEMS-OCS(光交换机)通过客户验证并启动试产。 这一技术对于AI数据中心至关重要,可替代传统电子分组型交换机,实现更低延迟、更高效的数据传输。


在通信领域,公司在北京FAB3工厂成功量产BAW滤波器,这是5G基站的核心部件,产品良率已突破90%,2025年第三季度出货量环比增长200%。


在生物医疗和自动驾驶领域,公司为全球基因测序龙头Illumina提供微流控芯片,同时向L4级自动驾驶车企供应激光雷达微振镜,扫描精度高达0.01度。


05 业绩拐点:从扭亏为盈到高速成长


随着战略调整的深入推进和技术突破的持续落地,赛微电子的业绩在2025年迎来了历史性拐点。


2025年第三季度,公司实现净利润15.76亿元,同比激增1438.05%。


但更值得关注的是,公司主营业务同样呈现改善趋势。2025年上半年,公司营收达到5.70亿元,同比增长15.3%。


同时,公司经营现金流净额由负转正,北京产线产能爬坡带动回款持续改善,表明公司主业健康状况正在稳步提升。


06 生态布局:构建更宽广的护城河


赛微电子的战略眼光不仅体现在产能调整上,还体现在对整个产业生态的布局上。


2025年8月,赛微电子以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权,这一战略举措标志着公司从单一制造向产业链综合服务商升级。


展诚科技是国家专精特新“重点小巨人”企业,累计服务华为海思、台积电、联发科等全球知名企业超300家。


通过此次收购,赛微电子将整合 “MEMS制造+设计服务+EDA工具”能力,形成一体化布局。 这不仅能够为客户提供更全面的服务,也增强了公司在MEMS领域的生态壁垒和综合竞争力。


07 价值重估:288元目标价的坚实基石


基于赛微电子在战略调整、技术突破和业绩改善方面的全面进展,十一家机构近期将公司目标价从25元直接上调至288元,这一大幅上调引起了市场的广泛关注。


这一目标价的设定,反映了市场对公司技术领先地位与业绩增长潜力的认可。


从估值角度看,当前赛微电子动态PE约为8倍,远低于半导体行业约60倍的平均水平,存在显著低估。


公司掌握硅通孔(TSV)、晶圆键合等10项核心工艺,2023年研发投入占比高达44.01%,技术护城河深厚。 随着AI数据中心对高速传输需求增长,MEMS-OCS作为关键部件将迎来爆发性增长机遇。


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赛微电子出售瑞典产线回笼的17.83亿元资金,已悉数投入北京FAB3产线的扩产与研发。在全球芯片产业链重构的背景下,北京工厂的产能提升与技术突

破,已使赛微电子成为国产MEMS替代浪潮中的关键支柱。


机构目标价从25元飙升至288元,不仅仅是数字的变化,更是对赛微电子战略眼光与本土实力的重新定价。

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