$赛微电子(SZ300456)$    展诚科技（赛微电子并表 61%）在研 EDA 项目（2025 公开口径）

1. 

MEMS-SDK 3D 场求解器

针对深硅刻蚀侧壁电容、TSV 寄生电阻/电容，目标 2026 Q2 发布首版，已与赛微电子北京 FAB3 完成首轮测试数据闭环。

2. 

压电 MEMS 模型库

建立 PZT 薄膜电-机耦合 SPICE 模型，支持谐振频率、Q 值、驱动电压快速仿真，计划 2025 年底导入赛微 8-inch PDK。

3. 

硅光版图自动化验证工具

在原有 IC 物理验证框架上增加波导宽度/间距、弯曲半径、光栅一致性检查，已完成 Alpha 版，正在硅光 MPW 数据中试运行。

4. 

高频微同轴结构电磁仿真模块

面向 100 GHz 以上 3D 硅电容/微同轴产品线，提供 S 参数提取与阻抗优化，已申请 2 项发明专利。

5. 

良率大数据分析平台 Yield-Insight

对接赛微 MES 系统，实时抓取 TSV 深度、CD-SEM、电性测试数据，做相关性分析与缺陷定位，2025-10 开始在北京产线试部署。

赛微电子正同步推进 8 类高端 MEMS/硅光晶圆的研发与试产，展诚科技则围绕“MEMS-SDK + 硅光 + 高频”三条 EDA 产品线展开配套工具开发，两者数据已互通，目标 2026 年形成“设计-制造-封测”一站式交付能力。

完美收购，天作之合，两全其美，这才是展诚科技如果独立上市可能估值50亿，却以估值2.8亿卖身赛微的主演原因。

寄生参数提取工具属于签核（Signoff）类EDA工具，主要用于先进制程（如5nm、3nm）下的RC提取、电磁仿真、信号完整性分析等，是高端芯片设计的关键环节。

目前该领域仍由Synopsys（StarRC）、Cadence（Quantus）等国际巨头主导，但展诚科技（Z-RC）、行芯科技（GloryEX）、概伦电子等国产工具已在部分先进工艺节点实现突破#周末杂谈#    #股市怎么看#    #强势机会#    #投资干货#    。

随着国产替代加速，国产寄生参数提取工具的市场份额有望从当前的<5%提升至2028年的15%以上。