2026年国际消费电子展（International Consumer Electronics Show，CES 2026）将于2026年1月6日至9日在美国举办。

　　12月30日，记者从蓝思科技获悉，蓝思科技将以“定义AI的物理边界”为主题，在本次展会上首次系统呈现覆盖“具身智能—AI数据中心—消费电子—AI硬件—智能座舱”的全栈式AI硬件生态布局。

　　当下AI算法发展迅猛，硬件载体成智能落地关键。蓝思科技依托精密制造等能力，战略重心转向“AI+硬件”融合，从供应链关键环节拓展至前沿领域，立志成为驱动AI物理世界的核心力量。

　　此次展会，蓝思科技将重点展现五大亮点，直击AI硬件演进痛点。

　　具身智能方面，蓝思科技将首次展示高自由度仿生灵巧手与头部总成，集成自研减速器等，采用轻量化骨架，在力控、精度与耐久性上实现突破，为机器人进入复杂环境提供支撑。

　　AI数据中心方面，蓝思科技推出全栈式液冷解决方案与高精度机柜，针对E级超算开发的TGV玻璃基板与玻璃存储技术，以光子传输替代铜缆，有望推动AI算力成本降超30%。

　　消费电子方面，蓝思科技将展出超薄柔性玻璃等基于原子级工艺的材料与组件，研发的高散热背板已进入全球核心客户供应链，其自研的柔性盖板（UTG）出货量位居行业前列。

　　智能座舱方面，蓝思科技以智能中控系统为核心，涵盖车载中控屏、B柱、超薄夹胶玻璃等，单车价值量持续提升。

　　蓝思科技表示，未来的目标是成为AI端侧硬件领域的智造龙头之一。此次在“CES 2026”亮相全栈式AI生态，标志着公司从精密制造向“硬件+算法+场景”的生态化转型。