截至2025年12月，英伟达Rubin架构的供应商状态因组件类型而异：部分关键组件的供应商已确认，而其他组件仍在验证或决策阶段。

服务器平台与核心组件方面，英伟达已确认元拾科技作为其下一代服务器平台Vera Rubin的核心研发伙伴，负责关键硬件设计与量产任务；同时，Rubin架构的CPX模块和Midplane明确采用M9等级高速覆铜板，相关材料供应商包括：

生益科技（覆铜板核心供应商）

菲利华（石英布材料提供商）

鼎泰高科（PCB钻针供应商）12。

PCB制造环节，多家中国公司被确认为英伟达AI服务器PCB的主力供应商，例如：

胜宏科技

沪电股份

深南电路

这些企业已获得订单并参与高阶HDI板、正交背板等产品的生产34。

内存与光模块方面，供应商尚未最终确定：

HBM4内存的供应商仍在评估中，三星和SK海力士等DRAM厂商正竞争成为首选供应商，英伟达计划在2026年一季度完成最终质量测试后敲定名单56。

高速光模块领域，中际旭创被指为独家供应商，但该信息来源于产业链分析，未获官方确认4。

整体供应链动态显示，Rubin架构预计2026年下半年开始量产爬坡，上游供应商的备货节点集中在2026年上半年，部分组件如Midplane和正交背板的验证已接近完成，但整体供应链仍在动态调整中。