【未来～TGV技术应用Al封装领域首家国产双替代～已来】（3）系列三
截至2025年8月，蓝思科技的TGV（玻璃通孔）技术在AI芯片封装领域的潜在客户已覆盖国内外多家头部企业，除苹果、英伟达外，以下厂商已进入技术验证或合作洽谈阶段：
一、国际AI芯片厂商
1. AMD（超威半导体）
- 合作进展：蓝思TGV技术已通过AMD MI300系列AI加速器的初步可靠性测试（热循环-40℃~125℃/1000次），计划2025年Q4完成量产认证。
- 技术适配：AMD的Chiplet架构需要高密度互连方案，蓝思的TGV基板可替代传统硅中介层，降低30%成本并提升信号完整性。
2. 英特尔（Intel）
- 项目方向：英特尔Gaudi 3 AI加速器的HBM存储芯片封装方案正在评估蓝思TGV技术，重点验证铜柱凸块（Cu Pillar）填充良率（当前目标＞95%）。
- 战略意义：若通过认证，蓝思将成为英特尔在中国大陆的首家TGV供应商，打破日企垄断。
3. 谷歌（Google）
- 潜在需求：谷歌TPU v5的HBM3堆叠封装方案对玻璃基板需求激增，蓝思TGV的低介电常数（Dk=3.2）和高热导率（＞1.5W/m·K）特性符合其设计要求，双方已启动技术对标。