立中集团自主研发的硅铝弥散复合新材料主要包括硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金材
立中集团自主研发的硅铝弥散复合新材料主要包括硅铝合金、铝基复合材料、微晶铝合金材料和3D打印铝合金材料等产品 。其中，铝碳化硅合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点，可用于制造芯片外部的封装壳体，也可用于半导体设备的零部件制造，如基座、支撑架、静电卡盘等，并已与国内多家知名半导体设备制造厂商开展合作。
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