招说：艾捷科芯的芯片研发进展顺利，整体进度已过半，处于流片前验证阶段。具体情况如下：- 研发进度：截至2025年9月，AI大算力芯片研发已完成70%，7nm工艺流片预计在2025年下半年实施。昆仑万维董事长方汉表示正推进5nm工艺迭代，预计2025年底流片。- 技术突破：攻克了可编程NPU架构、存算一体技术及多芯片互联方案三项核心技术。其SRAM数字可重构存内计算芯片实现2238TOPS/W的能效，可支撑中型数据中心同时处理千路4K视频流。- 生态建设：自主研发CUDA生态，有望打破英伟达技术垄断。深算系列DCU兼容ROCm生态并支持CUDA迁移，与瑞斯康达合作的智算解决方案成功适配DeepSeek V3/R1大模型，支撑MoE架构下的稀疏张量运算。- 量产规划：芯片预计2026年开始实现小批量销售，主要面向昆仑万维内部应用和少数外部客户。随着产品成熟和市场拓展，2028-2030年将扩大外部市场份额，特别是在边缘计算和终端设备领域。