苏试试验：
您好！公司具备汽车芯片测试能力，服务涵盖可靠性验证（HTOL、HAST、TC、MSL 等）、失效分析（解封、截面、SEM/FIB、OBIRCH）、封装与材料分析（X-ray、SAT、EDS）等，可按 AEC-Q100 / JEDEC 标准提供车规级验证规划与报告，可为汽车芯片领域提供从治具设计、验证加速到异常分析，协助客户快速完成车规认证与问题根因定位等一站式服务。公司积极参与相关标准的起草和制定。谢谢！