300409道氏技术参股芯培森（原子级科学计算APU芯片），建设赫曦原子智算中心
300409 道氏技术 参股芯培森（原子级科学计算APU芯片），建设赫曦原子智算中心（GPU+CPU+APU协同），AI4S赋能固态电池材料研发（物理AI：分子动力学/DFT计算），与志特新材/深势科技合作 单壁碳纳米管、高镍前驱体等锂电材料研发加速，APU芯片已在科研场景验证，算力中心为客户提供原子级计算服务 锂电材料业务增长，APU芯片研发投入加大
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