~~~该最爆发性的亮点：高端存储HBM为数不多的先进封装材料
公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，公司与相关厂商保持密切合作，通过持续的工艺参数优化与材料性能调适，努力提升HBM制程工艺的稳定性与可靠性，加速HBM材料的国产化替代进程。这也是国产替代迫切要求所在！
2025-12-13 01:56:22 作者更新以下内容
明年上半年华为计划出品国内第一个HBM！
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