飞凯材料：
您好，1、目前国内HBM制造工艺仍处于发展阶段，公司先进封装材料如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料在HBM制程中的适配性验证工作稳步开展，公司与相关厂商保持密切合作，通过持续的工艺参数优化与材料性能调适，努力提升HBM制程工艺的稳定性与可靠性，加速HBM材料的国产化替代进程。2、公司紫外固化光纤光缆涂覆材料在国内市场占有率较高，下游客户基本覆盖了光纤光缆行业的国内上市公司及知名制造企业，已实现批量化出货；空芯光纤相较于传统光纤主要是内部光传导结构的升级与优化，目前尚未大批量投入工业应用，对公司光纤涂覆材料的应用性能要求与使用量影响不大。3、公司持续以市场需求为导向，以科技创新为驱动，积极布局新材料产业。部分产品已形成稳定量产并满足客户需求，具体规模化经济效益需结合客户验证进度及行业需求动态评估。感谢您对公司的关注，谢谢！