韩国SK 海力士公司（SK Hynix Inc．）公布利润同比激增 62%，并表示客户已锁定该公司明年全系列存储芯片的供货，这一现象凸显出全球人工智能（AI）基础设施建设正推动整个行业需求升温，

同期销售额攀升至 24.45 万亿韩元。作为英伟达公司尖端高带宽存储芯片（HBM）的主要供应商

　飞凯材料10月30日发布2025年三季报显示，公司前三季实现营业收入23.42亿元，同比增长7.88%；归母净利润2.91亿元，同比增长41.34%；扣非归母净利润2.65亿元，同比增长29.09%。

飞凯材料与华为在先进封装材料领域的合作已取得实质性进展为HBM存储芯片制造的关键材料，已实现量产并应用于华为昇腾、鲲鹏系列芯片的先进封装。

双方联合探索“HBM 先进封装技术”路径，聚焦算力芯片需求

飞凯材料子公司大瑞科技的锡球封装技术，为华为提供高精度材料支持

通过盛合晶微等中间环节，飞凯材料间接进入华为2.5D/3D封装供应链

低阿尔法值球形硅微粉等新材料进入验证阶段，有望提升HBM封装良率

• 从产品供应延伸至联合研发，如“HBM 先进封装”预研项目。
• 2025年合作规模扩大，高毛利产品占比持续提升。

飞凯材料通过技术突破和产业链协同，已成为华为半导体材料领域的重要合作伙伴。

飞凯材料通过其子公司长兴昆电间接进入台积电供应链，为台积电的CoWoS（基板上晶圆上芯片）先进封装工艺提供关键材料。

其提供的产品主要包括环氧塑封料（EMC）和临时键合材料等。

其中，飞凯材料的临时键合材料打破了3M公司的垄断，在国内市场占有率超过30%，并成为台积电CoWoS产线的国产供应商之一。

美联储如期降息25基点，牛市启动了。

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