飞凯材料：抓住HBM，就抓住了半导体产业的“下一个十年”
当很多人还在讨论光模块“谁涨得多”时，内行人已经在HBM赛道“闷声发大财”。这个被称为“芯片心脏”的东西，不仅是万亿市场的“肥肉”，更是中国半导体产业从“跟随”到“并跑”的试金石。
未来三年，HBM的故事不会是“中国超越国际巨头”，而是“中国企业如何在AI算力革命中，靠自主供应链分到更大蛋糕”。对于普通人来说，看懂HBM，就看懂了AI产业的“底层逻辑”；对于投资者来说，抓住HBM，就抓住了半导体产业的“下一个十年”。
毕竟，能决定AI跑得有多快的，从来不是“传声筒”，而是“心脏”。而现在，中国的“心脏”已经开始跳动。
HBM（高带宽内存）正成为AI算力的"心脏"，没有它，再强的AI芯片也是废铁。中国企业已从材料、设备到芯片撕开垄断缺口，2025年国产HBM将支撑60%的AI服务器需求，让中国AI产业不再"卡脖子"。
2025-10-24 17:16:39作者更新以下内容
华为昇腾950靠自研HBM技术让算力暴涨3倍……这个国庆，科技圈被一个陌生词炸懵了：HBM。当大多数人还在围着光模块讨论“AI产业链谁最赚钱”时，内行人早就看透了：光模块只是AI的“传声筒”，HBM（高带宽内存）才是决定算力跑不跑得起的“心脏”。更关键的是，这个曾被三星、SK海力士、美光垄断99%市场的“卡脖子”领域，中国企业已经从材料、设备到芯片，撕开了一道口子。
行业早有铁律：没有HBM，再强的AI芯片也是废铁。华为昇腾950PR能支撑大模型训练，靠的是自研HBM HiBL 1.0技术；升级到HBM HiZQ 2.0后，算力直接翻倍。要是换成普通DDR内存，别说训练万亿参数模型，连5000亿参数都撑不住，算力砍半都是保守估计。 现在，HBM成了巨头疯抢的“硬通货”。黄仁勋喊出“AI推理需求将增长十亿倍”，而推理的本质是“先思考再作答”，思考越久越依赖HBM的数据。机构预测，2025年HBM市场规模将达350亿美元，2030年飙到980亿美元，复合增长率33%——这是什么概念？比过去十年的智能手机芯片增速还高两倍。
行业早有铁律：没有HBM，再强的AI芯片也是废铁。华为昇腾950PR能支撑大模型训练，靠的是自研HBM HiBL 1.0技术；升级到HBM HiZQ 2.0后，算力直接翻倍。要是换成普通DDR内存，别说训练万亿参数模型，连5000亿参数都撑不住，算力砍半都是保守估计。 现在，HBM成了巨头疯抢的“硬通货”。黄仁勋喊出“AI推理需求将增长十亿倍”，而推理的本质是“先思考再作答”，思考越久越依赖HBM的数据。机构预测，2025年HBM市场规模将达350亿美元，2030年飙到980亿美元，复合增长率33%——这是什么概念？比过去十年的智能手机芯片增速还高两倍。
