飞凯材料：三季报（财务分析）
飞凯材料：三季报（财务分析）
2025-10-24 09:38:55 作者更新以下内容
飞凯材料在存储芯片材料存储芯片封装材料订单放量，推动半导体材料收入增速或达50%以上
，领域定位为国产替代供应商，其技术适配HBM、3D NAND等先进存储工艺，
- 在HBM封装材料领域打破国外垄断，市占率逐步提升。
2025-10-24 10:09:04 作者更新以下内容
存储芯片风口已经形成低位票20厘米连续涨停板大概率会出现（强度够了）
2025-10-24 10:06:38作者更新以下内容
SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。这个方向要重视了。
2025-10-24 10:08:45作者更新以下内容
香农芯片再次暴涨机构抱团拉升。（模仿闪迪了）
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
