飞凯材料存储芯片相关业务的增长源于技术突破、市场需求及战略协同的多重驱动，未来在HBM封装和光刻胶领域的进展值得重点持续关注。

公司已实现高带宽存储器（HBM）封装用液体封装材料（LMC）的小批量销售，并完成球形硅微粉封装料（GMC）的研发突破，直接切入中芯国际、长电科技等头部企业供应链。随着全球HBM市场规模预计2026年达230亿美元，其湿制程电子化学品（显影液、蚀刻液）及环氧塑封料业务将迎来爆发式增长。

最近存储芯片涨价的消息刷屏了，主要因为供需关系发生了明显变化。咱们先说供给，几年前大厂们开始主动砍产，把更多资源投向高端芯片，这让传统存储芯片的供应紧张。需求上，人工智能爆发，服务器和数据中心对于高性能存储的需求猛增，国内互联网巨头加码投入，企业级存储需求也跟着水涨船高。

这波涨价潮对产业链上的高成长科技公司来说是难得机会，首先是飞凯材料，中报显示净利润2.17亿元，增速猛增80%，产品主要是存储芯片制造用的环氧塑料封装材料，尤其是他们家超低阿尔法微球，缩小到了50微米，解决了卡脖子的核心问题，国产替代的优势明显，是市场不可多得绩优高成长科技公司。

2025 年上半年，受益于全球经济回暖、半导体及电子消费品下游需求回升，叠加战略收购业务并表，飞凯材料业绩实现高质量增长。核心业绩：营收稳步增长，净利润增幅超 80%

后段封测产能瓶颈加剧内存供应紧张 部分产品涨幅可能突破50%

存储芯片超级周期开始了。存储芯片超级周期指存储芯片行业因人工智能需求激增而进入的长期价格上涨周期，预计将持续数年。

人工智能大模型训练需要海量存储芯片，尤其是HBM（高带宽存储）和HBF（高带宽闪存）需求激增。例如，OpenAI的“星际之门”项目计划在2029年前采购90万片存储晶圆，占全球HBM产能的两倍。存储芯片行业将迎来“超级周期”，预计2026年市场规模将突破2300亿美元，年复合增长率达12%。供需失衡将持续至2026年，推动价格持续上涨。

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