您好，贵公司之前提到“飞凯材料的键合材料、锡球等可应用于先进封装及HBM产品中。目前，公司正积极推动此类产品在客户端的验证与导入， 市场拓展进展顺利，部分产品已实现批量供应。”，请问除了键合材料、锡球，飞凯材料还有哪些产品可用于HBM，市场落地情况如何？谢谢！
飞凯材料：
您好，先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。感谢您对公司的关注！
您好，先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。相关产品种类丰富，部分已形成稳定量产，能满足现有客户需求。感谢您对公司的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-09-30 20:45:40
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