公司研发生产的键合材料、锡球等可应用于先进封装及HBM产品中。目前，公司正积极推动此类产品在客户端的验证与导入，市场拓展进展顺利，部分产品已实现批量供应。我们将持续根据客户需求，深化相关材料的研发与生产。

公司光纤光缆涂覆材料主要用于光纤光缆制造过程，保护光导玻璃纤维免受外界环境影响、保持其足够的机械强度和光学性能，下游客户基本覆盖了光纤光缆行业的国内上市公司以及知名制造企业。

环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；应用于半导体制造及先进封装领域产品有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。

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