存储芯片市场迎来又一波上涨周期。

　　继Sandisk（闪迪）宣布面向所有渠道和消费者客户的产品价格调涨超10%之后，近日，业界传出美光向渠道通知存储产品上涨20%—30%。消息称，美光所有DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等存储产品全部停止报价，协议客户价格全部取消，预计所有产品停止报价一周。此外，西部数据于9月12日也向客户发布公告，宣布将逐步提高所有硬盘产品的价格，且立即生效。

上游涨价消息一经传开，存储现货市场闻声而动，不仅带动行业和渠道市场迅速升温，国内多家A股存储产业链公司股价皆有不同程度上涨。

大厂集体行动 涨价幅度超预期

　　对于此次涨价，闪迪方面表示，“闪存产品市场需求强劲，由于人工智能应用以及数据中心、客户端和移动领域日益增长的存储需求驱动。为确保我们能够提供高性能闪存解决方案并支持持续创新投资，正在调整我们闪存产品组合的价格。”

　　对于美光向渠道发出的涨价、暂停报价通知，消息称，主要原因是美光高层看到针对客户的预测需求有重大的供应短缺，而紧急暂停了所有产品的报价，将重新调整后续的价格。

近日，多位存储行业人士向记者确认了存储品牌和原厂向渠道宣布涨价的情况。

　　来自深圳的一家存储卡渠道商对记者表示：“闪迪、西部数据、美光这个月价格全部上涨10%—20%不等。”而金泰克一渠道商向记者直呼：“最近的价格太魔幻了。”

随行就市 模组厂商股价上涨

　　此次国际存储巨头集体涨价和暂停报价，开始对存储模组厂商形成利好。记者留意到，诸多模组厂商股价已上涨。

　　中国台湾NAND控制芯片大厂群联近日因股价涨幅过大，被主管机关要求公布单月损益。群联执行长潘健成日前受访时表示，主要原厂配合并调涨价格态度强硬，伴随各家有秩序调控出货及AI应用更加普及，明年NAND Flash还是会缺货，但他希望价格能温和上涨，避免影响终端导入意愿。这一表态与存储巨头集体涨价背景相呼应，亦可以看出当前市场供应趋紧和价格上涨的趋势。

　　探索科技首席分析师王树一对记者分析，当现货供应紧张时，模组厂定价会随行就市跟随涨价，可将上游涨幅传导至终端。如果关键模组厂还有相当数量的存储芯片颗粒库存，在预期市场上涨前提前囤货，当然获益就更大了。

　电子元器件分销商香农芯创投资者部门相关负责人亦表示：“存储基本行业视为半导体行业的大宗商品，建议关注行业价格，可以查询闪存市场网站情况。”

在国际大厂涨价的背景下，国产存储产品性价比更高，如果采用更合理的价格策略，或将有助于提升国产存储厂商长鑫存储、长江存储的市场份额。“部分客户也可能因供应不稳定或价格过高，转向国产供应商，加速国产替代进程。”

环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需的关键材料之一，主要用于封装环节。其产品包括液体封装材料（LMC）和颗粒封装料（GMC），前者适用于高精度封装工艺，后者主打便捷性和成本优势。

LMC：已实现量产并应用于晶圆级封装，例如SK海力士的MR-MUF工艺中。

GMC：处于性能优化阶段，已送样测试Nvidia 12层堆叠技术，并配套临时键合胶、Bumping厚胶等工艺支持。

研发进展

公司持续投入研发，在湿制程化学品（如显影液、蚀刻液等）和光刻胶等领域形成完整解决方案，并突破了临时键合胶等关键技术。

核心业务

公司EMC环氧塑封料作为存储芯片制造的核心材料，在KrF反射层材料等关键领域打破了国外垄断，成功进入12寸晶圆制造客户供应链。其产品不仅应用于存储芯片，还覆盖分立器件领域。

技术布局

在先进封装领域，公司覆盖Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D/3D堆叠等技术，并实现了量产经验。

市场地位

作为国内芯片封装材料龙头企业，飞凯材料在存储芯片领域的技术实力和市场份额均处于领先地位。2025年一季度和中报，显示出较强的盈利能力。

存储芯片：公司EMC环氧塑封料是存储芯片制造所需材料

公司亮点：在KrF反射层材料等关键领域打破国外垄断，成功进入12寸晶圆制造客户供应链，并在先进封装领域形成完整解决方案。

华为轮值董事长徐直军在2025年9月18日的华为全联接大会上公布了昇腾芯片未来三年规划，包括2026年一季度推出昇腾950PR芯片等。昇腾950芯片新增支持低精度数据格式、提升向量算力及互联带宽2.5倍。

分析人士指出，这些技术规划强化了市场对昇腾芯片领先地位的预期，可能提升板块投资信心。性能升级和节点推出将加速AI基础设施应用，吸引中长期资本流入，支撑相关企业增长机会。整体消息利好板块估值，但需关注后续技术落地进展。