$飞凯材料(SZ300398)$  

5月19日，日本旭化成发布公告，旗下PSPI（商品名PIMEL）因供不应求，拟开启限供。

此次限供或因台积电扩产，旭化成需优先保障大客户供应，减少其他厂商供给。

在先进封装中，PSPI主要作为重布线（RDL）的绝缘层，起到绝缘和保护作用，是COWOS/BGA/WLP等工艺的核心材料。

光敏聚酰亚胺（PSPI）是一种集聚酰亚胺（PI）、光敏功能基团于一体的高分子材料，具有优异的热稳定性与机械、电气、化学性能。

（1）原理：利用PSPI在紫外线、X射线、离子束照射下发生交联或分解反应，在基材表面形成薄膜图形。

（2）分类：根据感光原理，可分为正性PSPI（曝光区域可溶，主流产品）、负性PSPI（曝光区域交联不溶）。

（1）集成电路制造：芯片表面的钝化层（保护免受湿气及离子污染）、层间介质（隔离金属布线，减少信号窜扰）。

（2）先进封装：重布线（RDL）的绝缘介质、BGA/WLP等先进封装中的介质绝缘层膜、应力缓冲保护层。

（3）显示面板：作为平坦层负责均匀磨平、作为像素定义层发挥光刻胶作用、作为支撑层提供机械固定。

PI（聚酰亚胺）在应用于图案化场景时，需额外涂覆光刻胶，通过曝光显影，再刻蚀掉无光刻胶保护的PI，然后移除光刻胶，最后得到图案层。

PSPI的核心优势在于拥有PI性能的同时，还具备感光性，故不用借助其他光刻胶就能实现图案化。

与普通光刻胶相比，PSPI在形成图案后，其余留存在特定区域作为介电绝缘层，而光刻胶将被去除。

PSPI技术壁垒较高，日美厂商垄断高端市场，主要供应28nm以下制程，头部厂商包括：日本东丽、美国HDM、日本富士胶片、日本旭化成、日本JSR。