$飞凯材料(SZ300398)$  飞凯材料与算力芯片有关，具体体现在以下几个方面：

- 材料供应：飞凯材料在半导体封装材料领域有深厚布局，是国内半导体先进封装材料和传统封装材料的重要供应商。其生产的湿制程化学品，如显影液、蚀刻液、电镀液等，以及环氧塑封料、临时键合材料等，都是芯片封装过程中不可或缺的材料，而算力芯片的生产同样需要这些材料进行封装。

- 技术研发：公司针对AI芯片对高导热、低应力材料的需求，开发的低阿尔法值球形硅微粉已进入客户验证阶段，这类材料对HBM封装良率提升具有关键作用。此外，飞凯材料还在研发具有高导热性能的键合胶和封装材料，以满足算力芯片在高功耗、高频率应用场景下的散热需求。

- 合作关系：飞凯材料与华为在先进封装材料领域合作紧密，其环氧塑封料等产品在华为昇腾、鲲鹏系列芯片的先进封装中具有不可替代性，双方还在联合探索“HBM+先进封装技术”的创新路径。同时，飞凯材料的产业链下游客户还包括台积电、英特尔、日月光和Amkor等，这些企业都在算力芯片的生产或封装测试环节有着重要地位，飞凯材料通过与它们合作，为算力芯片的发展提供材料支持。