在高速通讯与先进封装的技术迭代驱动下，M9材料及Q布方案已成为PCB产业链的核心赛道，其技术路线、供应链格局与量产节奏直接影响终端产品落地。结合最新行业调研，核心要点梳理如下：
一、 M9材料双路线博弈：Q布方案成性能最优解
M9材料存在两条技术路径：一是斗山的2.5代布+HVIP3/4方案，加工难度低、适配现有产线，但性能指标（DKD、FGS、DE）弱于竞品；二是台光的Q布+HVIP3/4方案，性能表现最优，是Ruby凹槽必用材料，但其加工难度高，对供应链协同要求严苛。
终端测试结果显示，AV链Swift tree方案中信号层采用Q布的性能最佳；正交背板Robin Ultra原规划的PTFE方案因良率差、加工难被M9方案替代，Q布的技术优势已得到验证。
二、 Q布供应链：菲利华一家独大，产能紧缺成核心痛点
国内Q布量产仅菲利华实现突破，其月产能约1000平米，但70%-80%被台光锁定，其他CCL厂仅能获取少量样品，连前期测试需求都难以满足。海外旭化成、台玻等厂商仍处于研发阶段，尚未送样验证，短期无替代产能。
加工端面临两大瓶颈：一是Q布含99.9%二氧化硅，硬度大、T高，普通钨钢钻针寿命骤降至100-500孔/根，大幅推高成本；二是激光钻孔效率低，传统CO₂激光无法使用，超快激光打大孔需8小时以上，混合方案仍处测试阶段。此外，窑炉温度升级、CCL配方调试等供应链协同问题，也制约着Q布量产进程。
三、 关键时间窗口：2026年1月定调Ruby量产节奏
NV为保障Q2-Q3产品发售，需在2026年1月中下旬确定Q布技术路线，核心看小批量CCL储备及良率达标情况。若供应链准备不足，Ruby第一代产品或将暂缓导入Q布方案，仅小范围试用，量产周期可能拉长。
四、 铜箔升级协同：四代铜箔稳定性待解，涨价预期强烈
铜箔是M9材料的重要配套环节，台光优先推进四代铜箔+Q布的高性能组合，但四代铜箔存在与CCL结合力不足、压合分层的问题，目前采取3代与4代并行测试的策略。
供应端呈现紧缺状态，三代铜箔交期拉长至4个月以上，HVIP3/4、载体铜箔等高端品种缺口显著；叠加铜价上涨因素，2026年一季度末至二季度涨价确定性较高。
五、 渗透节奏与竞争格局：2.5代布短期过渡，台光抢占先机
2026年是Q布的过渡加速期，2.5代布凭借加工与产能优势成为短期过渡选择；2027年随着供应商增至3家以上，Q布有望实现份额跃升，甚至超越2.5代布。
竞争层面，台光因锁定菲利华Q布产能，在M9材料领域占据先发优势，有望成为寡头供应商；终端厂商虽采取“头部主攻+二供备胎”策略，但短期内台光的份额优势难以撼动。
总结
Q布作为M9材料的核心载体，是高端PCB与先进封装的必由之路，当前正处于“性能验证通过+供应链瓶颈待破”的关键阶段。2026年1月的技术路线定调，将成为板块行情的重要催化剂；而菲利华的产能释放进度、台光的良率爬坡情况，将是后续跟踪的核心主线。
