$菲利华(SZ300395)$  $德福科技(SZ301511)$  $中材科技(SZ002080)$  

M9材料上下游简单粗暴梳理：

一、上游核心材料

石英布（Q 布）：中材科技（国内规模供应商，通过英伟达认证）、菲利华（全球龙头，产能被英伟达锁定至 2026 年）、宏和科技（低介电布龙头，适配覆铜板需求）

高端铜箔（HVLP）：德福科技（HVLP4 铜箔通过英伟达认证，出货量高增）、铜冠铜箔（HVLP4 通过验证，2026 年计划量产）隆扬电子

树脂：圣泉集团（PPO 树脂批量供货，联合英伟达开发）、东材科技（M9 封装树脂全球独家供应商）

二、中游制造（材料加工与应用）

覆铜板（CCL）：生益科技（全球第二，M9 材料通过 GB300 认证，产能充足）

PCB 制造：胜宏科技（AI 服务器 PCB 龙头，M9 产品批量供货）、沪电股份（高端 PCB 主力，78 层 M9 正交背板通过认证）

PCB 钻针：鼎泰高科（全球钻针龙头，M9 加工需求带动增量）

三、下游设备（产能扩张配套）

大族数控：PCB 设备龙头，直接受益 M9 产业链产能扩张，业绩高增