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博通（Broadcom）CEO 陈福阳（Hock Tan）在最新的财报电话会议中阐述了他对 AI 网络架构中“铜与光”的深度思考，部分原文如下：

我讲得非常清楚。硅光子学在短期内不会在数据中心发挥实质性作用。

没必要急于追捧这种光鲜的热门技术…… 即便我们自己在 CPO 领域就处于领先地位。它终将到来，但不是今年，大概率也不是明年，而是在它该落地的时间。CPO 绝非对现有技术的 “跳跃式” 替代。它是只有在机架级铜互联和可插拔光模块这两条路径都触及物理与成本极限后，产业才会被迫采用的终极选择。从成本来看，CPO 肯定更贵。工程师们总会想方设法延长铜缆的寿命。未来 5–7 年，可插拔光模块仍将主导横向扩展市场。最后、最后的稻草，是当你在可插拔光模块上已经做不好的时候。当然，当你连铜缆都做不了的时候，那你就对了。你就会转向硅光子学，这一天会到来。我们已经准备好了。只是说，短期内不会