芯片半导体各个细分详细梳理:

1，半导体材料:南大光电，沪硅产业，安集科技，江丰电子

2，设备制造:北方华创，中微公司，盛美上海，拓荆科技

3，芯片设计:兆易创新，东芯股份，北京君正，普冉股份，寒武纪

4，晶圆制造:华虹公司，中芯国际

5，模组制造:江波龙，佰维存储，德明利，朗科科技

6，封测:长电科技，通富微电，甬矽电子，国芯科技

7，GPU:海光信息，东芯股份，景嘉微，龙芯中科

8，CPU:北京君正，海光信息，澜起科技，中国长城

9，ASIC:芯原股份，翱捷科技，灿芯科技，云天励飞，全志科技

10，光刻胶:茂莱光学，波长光电，新莱应材，容大感光，南大光电

(温馨提醒:素材来源于网络，收集整理仅供参考学习使用，不构成任何买卖依据，）$南大光电(SZ300346)$  $沪硅产业(SH688126)$  $安集科技(SH688019)$