北京大学团队首次在液相中原位解析光刻胶分子三维结构，将芯片制造中最顽固的缺陷源头锁定，并用两项实用方案将12英寸晶圆缺陷率砍掉99%。他们的操作堪称“微观世界的高速摄影”：在晶圆完成标准光刻曝光后，用微吸管将含有光刻胶聚合物的显影液快速吸到电镜载网上，再用液氮在毫秒内将其冷冻至-196℃，让显影液瞬间变成“玻璃态冰”——这一步是关键，既能保持光刻胶分子的天然状态，又能防止冰晶形成破坏结构。随后，冷冻电镜倾斜样品采集0到60的二维投影，再通过计算机算法将上百张二维图像“叠”成三维视图，分辨率直接怼到5纳米以下——相当于看清一根头发丝直径的十万分之一。