反内卷推进过程中，硅片价格自2025年二季度起稳步回升，而华民股份通过多元素掺杂
反内卷推进过程中，硅片价格自 2025 年二季度起稳步回升，而华民股份通过多元素掺杂剂共掺、半切薄切等多项工艺，将非硅成本降至历史最低水平。同时其以超薄切割技术实现硅片厚度突破 80μm，攻克大尺寸硅片叠加薄片化切割的量产难题，进一步降低单位成本。成本端的把控叠加产品价格上涨，这将推动盈利持续修复，公司2025 年前三季度和第三季度均实现大幅减亏。
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