现阶段，公司重点拓展直写光刻在半导体掩模制造和COWOS/COPOS等先进封装等
$苏大维格(SZ300331)$ 现阶段，公司重点拓展直写光刻在半导体掩模制造和 COWOS/COPOS 等先进封装等领域的应用，相关样机已开发，潜在客户群体和维普半导体现有客户体系高度重叠，通过与维普半导体协同，利用其现有客户资源，有利于减少公司的客户开发成本和产品验证周期。
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