5.1亿！江苏半导体设备圈迎来一桩关键并购——苏大维格宣布收购常州维普51%股权，正式将这家国内极少数实现光掩模缺陷检测设备规模化量产的“小巨人”企业纳入麾下。这笔交易不仅让市场看到了国产半导体设备整合加速的信号，也悄然揭示了前道量检测环节国产替代的突破口正在被撬动。
苏大维格以自有或自筹资金5.1亿元完成控股后，常州维普将成为其合并报表范围内的子公司。根据公告信息，常州维普2025年1至10月已实现营收超1.14亿元，净利润超5100万元，经营性现金流达5500万元以上，在手订单约2.5亿元，账上现金充裕且负债极低。更值得注意的是，创始股东承诺2025至2027三年累计扣非净利润不低于2.4亿元，这一业绩对赌背后，是对技术实力和市场前景的强信心。
而从产业协同角度看，这起并购逻辑清晰：苏大维格深耕激光直写光刻机多年，产品用于光掩模制造，但长期受限于客户验证周期长、拓展难；常州维普则在掩模缺陷检测设备领域已打入国内头部晶圆厂和国际主流掩膜版厂商产线，客户资源高度重合。两者结合，意味着苏大维格可以直接借力现有渠道，大幅压缩市场推广成本。同时，苏大在光学系统与精密控制上的积累，与常州维普的核心算法和电控经验形成互补，有望推动设备迭代提速。
我一直在关注半导体设备国产化进程，说实话，量检测设备尤其是前道检测，一直是国产化率最低的“硬骨头”之一。数据显示，全球掩膜版缺陷检测市场规模预计2025年将突破22亿美元，而国内该环节国产化率不足3%，几乎全由KLA、Lasertec等美日企业垄断。在这种背景下，常州维普能实现量产并进入头部客户供应链，本身就是一种稀缺价值。苏大维格此次出手，并非简单扩张，更像是在卡脖子环节布下关键一子。
更值得玩味的是，双方存在关联关系——深创新资本、红土一号与苏大维格大股东同属深创投体系，这也反映出当前半导体投资生态中，“国资系”正通过资本纽带推动产业链资源整合。这种模式虽不罕见，但在关键技术领域的确提升了并购效率。
在我看来，这次收购不仅是财务投资，更是战略卡位。随着先进制程推进，对掩模精度要求越来越高，缺陷检测的重要性只会加剧。苏大维格若能借此打通“光刻+检测”闭环，未来不排除向更高阶的集成方案演进。对于国产半导体设备来说，这样的垂直整合，或许比单点突破更具长远意义。
