- 最新动态：2025年9月23日，芯上微装携多款重磅新品亮相第25届中国国际工业博览会，其下一代FanOut工艺用先进封装光刻机成功斩获展会最高荣誉“工博会CIIF大奖”及“集成电路创新成果奖”。这款光刻机专为满足AI及先进智能终端领域对高性能芯片的异构集成与高密度互连光刻工艺需求而设计，并已历经严苛考验，顺利通过多家核心客户的产线验证，正式具备批量交付能力。