01
打破显卡散热规则，液态金属迈向主流？
RTX 5090 首次大规模采用液态金属，直接挑战传统硅脂散热方案。业内称，这不仅是产品升级，更是显卡散热格局的一次深刻重塑；
02
大洗牌？液态金属能否跨越技术门槛？
液态金属冲击GPU散热市场，但技术门槛仍是最大阻碍。若趋势被验证，高端散热材料、模组制造商的市场格局将被改写；
03
液态金属撬动高功耗设备的新变革！
液态金属的应用边界正在被不断拓展。英伟达的推动，或将成为这一材料全面渗透高功耗电子设备市场的临界点。
CES 2025上，英伟达发布Blackwell架构显卡，旗舰产品GeForce RTX 5090 Founders Edition 以更加轻薄的设计亮相。
其背后的技术突破不仅在于三片式PCB+双流通冷却系统，更引人关注的是，英伟达首次在显卡散热方案中大规模采用液态金属热界面材料（TIM），以应对 575W的高功耗（TGP）。
这一消息迅速引发市场热议，液态金属概念股昨日盘中走强。
回顾过去，英伟达推动的高速铜缆、玻璃基板、电磁屏蔽等技术，均曾掀起市场热潮，而这一次，液态金属是否会成为又一个行业风向标？液态金属能否取代硅脂，开启散热革命？那么，液态金属究竟是什么？液态金属，也称为液态金属热界面材料(TIM)，由通常由镓、铟和锡组成的金属合金组合而成，具有更高的导热性能，能更有效地将GPU产生的热量传递到散热器，从而使显卡在575W的高功耗下稳定运行。同时，液态金属具有良好的流动性，能够渗透到CPU和散热器之间的微小缝隙中，提供更紧密的接触和更好的导热效果。另外，由于其不易挥发的特性，比以前使用的硅脂使用寿命更长。
但另一方面液态金属也存在导电性和腐蚀性等潜在风险，因此对制造工艺和安装维护要求较高。就目前而言，液态金属在GPU散热领域并未被广泛采用，只有华硕在高性能笔记本电脑和显卡中广泛使用液态金属，其他PC制造商则趋于谨慎。宏碁和Alienware的一些系统也使用液态金属。液态金属最常用的应用可能是索尼的PS 5游戏机，被用于其定制的AMD处理器和散热器之间。英伟达的选择，是否意味着液态金属的拐点已至？这一技术能否真正取代硅脂，成为新一代显卡散热标准，市场正在拭目以待。
英伟达带火新技术，液态金属迎来风口
在高性能硬件领域，英伟达的每一次技术革新，都可能成为行业变革的催化剂。过去，高速铜缆、玻璃基板、电磁屏蔽等技术，均因英伟达的率先采用而快速普及，并推动相关供应链企业迎来市场爆发。如今，液态金属概念股已开始受到资本关注，如果RTX 5090及未来显卡产品线持续采用液态金属，整个行业或将迎来新一轮升级。值得注意的是，液态金属的应用场景不仅限于GPU，它在折叠屏手机铰链领域的渗透速度同样惊人。随着折叠屏手机市场的快速增长，液态金属材料的需求也在大幅攀升，进一步拓展了行业成长空间。如果英伟达的推动让液态金属成为主流散热方案，相关供应链企业将迎来新一轮增长机遇。从材料供应商到散热模组制造商，再到高精度涂覆工艺提供商，这一波技术升级将影响整个产业链。目前A股市场上，涉及液态金属业务的公司有：东方锆业：唯一海绵锆制造商，海绵锆是制备液态金属的必备基础材料。宜安科技：掌握液态金属核心技术，有完整锆基非晶合金生产线，已在汽车行业应用液态金属。公司1月8日晚间公告，决定扩大“宜安科技液态金属项目”的投资规模，总投资额从3.8亿元增至5亿元，以确保公司液态金属业务和轻合金业务能够稳步有序地发展。三祥新材：与宜安科技联合开发非晶合金项目，占比超六成，锆基液态金属受益大。若未来液态金属散热成为主流，需求量足以再造一个三祥新材。晶华新材：主要产品应用于高性能导热界面材料。依米康：其散热科技公司首创液态金属散热技术。德邦科技：收购的苏州泰吉诺新材料科技有限公司开发出低凝固点液态金属等产品应用于数据中心，三大客户英伟达、富士康、华为。苏州天脉：产品含热管等，热管、均温板及导热界面材料业务收入占比高。飞荣达：公司官网产品包含TIM导热界面材料。回天新材：热界面材料前端企业，2025年初确认通过MPS向英伟达供应含芯片级导热界面材料的产品。天马新材（北交所）：球形氧化铝下游用于制作导热界面材料。最后，小编要说的是，英伟达的技术选择，不仅在显卡领域引发关注，也让市场重新思考高性能散热的未来趋势。液态金属能否成为新一代显卡的散热标配，仍取决于工艺成熟度、稳定性以及市场接受度。不过可以确定的是，液态金属的潜力已被进一步释放。从显卡到折叠屏，从 PC 到移动设备，这场散热变革，才刚刚开始。你认为液态金属能否取代硅脂，成为新一代散热主流方案？欢迎在留言区讨论！
作者：富贵
