晶盛机电：
尊敬的投资者，您好。近日，公司发布了方形硅片全流程解决方案，该方案提供从晶体生长、截断、开方、磨削、切片、倒角到研磨、抛光、清洗的全套自主研发设备，实现了从“点”的突破到“链”的创新的全面布局，为全球方形硅片技术演进提供了“中国方案”。在硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先，此次从圆形硅片向方形硅片设备拓展，有助于公司把握先进封装技术变革带来的新发展机遇，继续稳固公司在大硅片设备领域的领先地位。感谢您的关注。