晶盛机电：
尊敬的投资者，您好。在半导体衬底材料领域，公司业务涉及碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石；在半导体大硅片领域，公司布局8-12英寸大硅片设备，实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。感谢您的关注。