公告日期：2025-09-29

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电

浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-9

投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称及 参见附件：参会投资者清单。
人员姓名

时间 2025 年 9 月 28 日

地点 杭州

上市公司接待人

投资者关系 林婷婷

员姓名

1、请问公司 12 寸碳化硅衬底材料的进展？

答：9 月 26 日，公司首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在子
公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，至此，子公司浙江晶瑞 SuperSiC
真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%
国产化，标志着晶盛在全球 SiC 衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入
高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户
提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同
投资者关系活动 推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。
主要内容介绍

2、可否展开介绍一下这次 12 英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？
答:子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次贯通的中试线，覆盖了晶体
加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，
所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双
面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，
性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电正式形成了 12 英寸
SiC 衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”
风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。

3、12寸碳化硅衬底相较8寸在产业应用中的优势主要体现在哪里？
答：相较于 8 英寸产品，12 英寸产品单片晶圆芯片产出量增加
约 2.5 倍，能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本，是大幅降低下游应用成本的关键路径。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？

答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？

答：SiC 是第三代半导体材料的核心代表，因其耐高压、高频、高效等特性，广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G 通信等重点行业。同时，在 AR 设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴应用领域，SiC 也正逐步成为推动技术突破的关键材料。
6、除了碳化硅衬底材料，公司其他半导体衬底材料的进展如何?

答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先，已实现 750kg、1000kg 晶锭及4-6 英寸衬底的规模化量产，并研发出 8-12 英寸蓝宝石衬底；公司自研的 8-12 英寸蓝宝石晶片具有高硬度、高透光、耐高温和耐腐蚀等优异特性，与 GaN 优异的晶体匹配性，使其可作为低缺陷 GaN 光电以及功率器件的衬底。

金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料，同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数

等优异电学性质，是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗
电子器件的首选材料，被称为第四代半导体材料。金刚石衬底材料……
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