公告日期：2025-09-12

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电

浙江晶盛机电股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2025-7

投资者关系活动 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议 □其他

参与单位名称及 参见附件：参会投资者清单。
人员姓名

时间 2025 年 9 月 11 日—12 日

地点 杭州

董事长 曹建伟

上市公司接待人

董事会秘书 陆晓雯

员姓名

投资者关系 林婷婷

1、公司半导体衬底材料的主要布局？

答：在半导体衬底材料领域，公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝
石衬底材料及培育金刚石的规模化产能，蓝宝石材料实现技术和规
模双领先，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，并突破 12
英寸碳化硅晶体生长技术。

2、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景？

投资者关系活动 答：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材主要内容介绍 料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境，在新能源
汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景
具有极大的应用潜力。半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异
的微波损耗特性，成为 5G/6G 基站射频前端器件的核心衬底材料，
同时由于具备优异的光学和热学特性，在 AR 眼镜、散热等终端应
用领域有着不可替代的优势。

3、可否展开介绍一下公司碳化硅衬底材料业务的进展？

答：公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模
化量产与销售，量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，8 英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，成功长出 12 英寸碳化硅晶体。

受益于晶体生长及加工设备的高度自给，公司能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势，并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整，快速适配行业发展需求。随着光学技术的发展，半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场，公司紧抓行业发展趋势，积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8 英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现 12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局？

答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。
5、如何看待 8 寸导电型碳化硅衬底片的市场发展？

答：8 英寸碳化硅衬底在利用效率、缺陷控制及规模化降本方面优势显著，正推动产业链加速向 8 英寸切换。随着 8 英寸技术逐步成熟和产业生态完善，有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。未来，在规模降本、产能扩张及新应用驱动下，碳化硅产业市场空间将持续扩大。

6、公司在半导体设备板块的布局？

答：公司主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及
半导体耗材及零部件领域。在半导体集成电路装备领域，公司实现
半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化……
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