晶盛机电：
尊敬的投资者，您好！公司已成功实现6至12英寸全尺寸长晶技术的自主可控，这标志着我们在SiC材料制造的核心环节具备了强大的技术实力和自主创新能力。在6至8英寸导电型碳化硅衬底材料方面，我们的技术水平和生产规模均处于国内领先地位，量产产品核心参数指标已达到行业一流水平，能够满足市场需求。同时，公司紧跟行业发展趋势，积极布局光学级碳化硅材料。我们已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定生产工艺，并正积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料的产业化。除此之外，得益于晶体生长及加工设备的高度自给，我们实现了设备与工艺的高度融合，有效促进了协同创新，这使我们在技术工艺调整、产能投放以及成本控制等方面形成了显著的竞争优势。我们能够根据碳化硅材料下游应用领域的不断拓展和深化，灵活调整生产策略，快速适配行业发展需求，为客户提供更具竞争力的产品和服务。公司业绩信息请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注。