公司年报“公司主营业务”文字分析描述时的口径是(1)半导体装备(2)光伏装备及智能化(3)材料业务(4) 精密零部件,可是在“营业收入构成”分析口径就改为设备及其服务、材料和其他,这样的披露让投资者一头雾水,透明披露就是优秀的披露就是良好的市值管理形象,投资者也非常关心半导体设备业务发展情况,请问2024年半导体设备销售收入、销售毛利率和增长怎样?谢谢
晶盛机电:
尊敬的投资者,您好,您的建议已收悉。2024年年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入。截至2024年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元(含税)。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性产业布局,主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。受益于半导体行业全球格局变化,公司半导体设备业务订单量持续增加,半导体材料业务规模持续提升。公司重视市值管理,未来将继续稳健经营、坚持科研创新,促进公司高质量、可持续发展。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好,您的建议已收悉。2024年年报营业收入构成中的“设备及其服务”包括了半导体集成电路装备、化合物半导体装备、新能源光伏装备及改造服务项目收入。截至2024年12月31日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超33亿元(含税)。公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位,形成了装备+材料协同发展的良性产业布局,主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。受益于半导体行业全球格局变化,公司半导体设备业务订单量持续增加,半导体材料业务规模持续提升。公司重视市值管理,未来将继续稳健经营、坚持科研创新,促进公司高质量、可持续发展。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-04-22 17:30:40
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