公告日期：2025-04-19

证券代码：300316 证券简称：晶盛机电 公告编号：2025-009
浙江晶盛机电股份有限公司

2024 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司总股本 1,309,533,797 股扣除已回购股份 2,173,984 股后的
1,307,359,813 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 4 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股
东每 10 股转增 0 股。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 □不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 晶盛机电 股票代码 300316

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 陆晓雯 季仕才

办公地址 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号

传真 0571-89900293 0571-89900293

电话 0571-88317398 0571-88317398

电子信箱 jsjd@jsjd.cc jsjd@jsjd.cc

2、报告期主要业务或产品简介

公司始终坚持先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，形成了装备+材料协同发展的良性产业布局，主营业务产品涉及半导体装备、半导体衬底材料以及半导体耗材及零部件领域。

图一 公司主营业务布局

（1）半导体装备

1）半导体集成电路装备

硅片制造端，公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生
长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。

图二 大硅片设备产品

在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用

于先进封装的 12 英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品
和服务。

图三 先进制程及先进封装设备产品

2）化合物半导体装备

碳化硅产业链装备领域，公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时，在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒，强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破，在检测、离子注……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。