芯片巨头与光模块龙头联手，一场关于智能汽车和具身智能的底层技术革命正在酝酿。 2025年11月19日，黑芝麻智能公告其子公司与中际旭创全资子公司智驰致远达成战略合作，双方将围绕“芯片+光模块”深度融合，在辅助驾驶、具身智能终端、先进封装等领域展开全面协同。这不仅是两家技术企业的强强联合，更可能是智能出行与机器人产业通信架构升级的关键转折点。
从数据中心到智能座舱：光通信的跨界突围
我注意到，此次合作最值得玩味的是中际旭创首次将光通信技术系统性导入汽车电子领域。作为全球800G/1.6T高速光模块市场的领导者，其产品长期服务于英伟达、谷歌等AI算力中心。而随着车载数据量呈指数级增长——L3级以上自动驾驶每秒需处理超1GB数据——传统铜缆传输已逼近物理极限。双方计划联合开发面向下一代车载中央计算平台的光电共封装（CPO）方案，正是为了解决高带宽、低延迟、低功耗的痛点。这意味着，原本用于数据中心互联的尖端光通信技术，正加速向智能汽车迁移。
生态协同下的技术闭环构建
黑芝麻智能近年来持续强化生态布局，此前已与英特尔合作推出舱驾融合平台，如今再牵手光模块领军者，显示出其构建“芯片+算力+光通信”三位一体竞争力的战略意图。基于华山系列车规级芯片和武当跨域融合芯片，双方将共同开发覆盖L2及以上级别的域控制器，并推进在主机厂的量产落地。同时，结合智驰致远的工业制造能力，还将拓展AI工业机器人解决方案。这种从核心芯片到系统集成的全链条协作，有助于缩短产品迭代周期，提升整体方案竞争力。
此外，双方还将在产业链资本层面探索合作，意味着未来不排除通过资本纽带进一步深化绑定。考虑到当前光模块板块受AI驱动持续获得融资青睐——中际旭创近期两融余额超180亿元，60日ETF净流入超20亿元——这一合作也为黑芝麻智能打开了新的估值想象空间。
目前信息有限，尚不清楚具体产品落地时间表和技术细节，但可以确定的是，随着车载光模块市场预计在2025年突破30亿美元，这场“芯光联动”已踩准了产业爆发前夜的关键节点。我们还需进一步观察后续技术成果披露及客户导入进展。
