芯片与光模块巨头联手，智能汽车和机器人产业或将迎来技术拐点！2025年11月18日，黑芝麻智能（02533.HK）间接全资子公司与中际旭创（SZ300308）旗下智驰致远正式签署战略合作协议，双方将围绕“芯片+光模块”深度融合，在辅助驾驶、具身智能终端、车载光通信及先进封装等领域展开全方位协同，剑指下一代智能系统的技术制高点。
技术融合：破解智能系统的传输瓶颈
我注意到，此次合作最值得关注的是双方在光电共封装（CPO）技术上的联合布局。随着L2+级别自动驾驶和AI机器人的算力需求激增，传统电互联已难以满足低延迟、高带宽的数据传输要求。黑芝麻智能拥有成熟的车规级计算芯片，而中际旭创则是全球光模块龙头，800G产品市占率超40%，并已量产1.6T光模块。两者结合，有望在下一代车载中央计算平台中实现芯片与光模块的紧密集成，显著提升数据效率，降低功耗与延迟。
从公告内容看，双方将共同开发面向智能汽车和具身智能终端的光通信应用场景，尤其聚焦于满足未来AI大模型上车带来的海量数据交互需求。这一举措不仅是硬件层面的升级，更是向“算力+连接”一体化架构迈出的关键一步。
市场拓展：从智驾到工业机器人全面覆盖
除了技术突破，这次合作也展现出明确的商业化路径。双方计划基于黑芝麻智能现有芯片，联合开发覆盖乘用车与商用车的辅助驾驶域控制器，并推进在主机厂的量产落地。这意味着其解决方案将快速进入主流车企供应链，抢占L2及以上辅助驾驶市场的增量空间。
更进一步，双方还将探索AI工业机器人领域，结合芯片算力与光通信高速传输能力，打造适用于复杂工业场景的智能化解决方案。考虑到中际旭创已在激光雷达发射模块方面有技术积累，未来或可延伸至工厂自动化、无人物流等具身智能应用，形成跨行业生态闭环。
此外，合作还提及在产业链资本层面进行联动，预示着未来可能通过投资或合资方式深化协同，构建从底层器件到系统集成的完整生态链。
