中际旭创最新回应1.6T光模块技术路线与量产能力，引发市场高度关注。11月2日，公司在投资者互动平台明确表示，其1.6T光模块产品同时包含硅光方案和EML方案，并强调相关自动化生产设备为自研或定制化开发，已具备量产条件。这一表态不仅澄清了外界对公司技术路径的疑虑，也进一步凸显其在高端光模块领域的领先布局。
从技术角度看，硅光与EML两种方案各有优劣。硅光方案具备集成度高、成本可控的潜力，是未来CPO（共封装光学）等先进封装技术的重要基础；而EML方案则在高速率、长距离传输中表现更稳定，目前仍是主流云厂商的首选之一。中际旭创“双线并行”的策略，既保留了现有技术优势，也为下一代技术演进预留了空间。与此同时，公司强调设备为自研或定制，意味着其对生产流程拥有更强的控制力，有助于提升良率、降低成本，尤其是在高端光模块竞争日趋白热化的当下，这种垂直整合能力将成为关键护城河。
作为全球光模块龙头，中际旭创此次表态并非孤立动作。结合行业背景来看，随着AI算力需求持续爆发，800G向1.6T升级进程明显加速，英伟达、谷歌等核心客户对高带宽、低功耗光互联解决方案的需求日益迫切。在此背景下，包括仕佳光子、源杰科技、长芯博创在内的上游芯片与器件厂商也在快速跟进。例如，源杰科技已实现25G DFB芯片量产，并推进100G EML送样，正是中际旭创的重要供应商之一；而仕佳光子的AWG芯片也已通过Intel认证，切入1.6T供应链。
在我看来，中际旭创能在当前节点清晰披露技术路线与设备自主能力，显示出其供应链管理的成熟度和面对大客户时的话语权。不过也要看到，1.6T大规模商用仍面临成本、散热、系统兼容性等多重挑战，短期内放量节奏可能受制于下游数据中心部署进度。此外，公司股价近期出现较大波动——最新报收473.01元，跌幅达8.11%，成交额高达273亿元，反映出市场在高预期与现实落地之间的博弈情绪。
但我认为，这种波动恰恰说明资金正在重新评估光通信产业链的价值锚点。过去两年，市场聚焦于“谁最先出货800G”，而现在焦点已转向“谁能主导1.6T及CPO时代”。中际旭创凭借技术多样性、制造自主性和客户黏性，依然处于最有利位置。当然，也不能忽视风险：比如源杰科技这类上游企业若在EML芯片上实现全面国产替代，可能会削弱外购成本优势；又或者硅光方案若由英特尔、思科等推动形成统一标准，也可能改变现有竞争格局。
总的来看，这场关于1.6T的技术路线声明，不只是中际旭创的一次常规回应，更是整个中国光通信产业迈向高端化的一个缩影。我依然相信，在AI驱动的长期逻辑下，掌握核心技术、具备系统级竞争力的企业，终将穿越周期。
