光模块行业正迎来一场技术跃迁的风暴！中际旭创最新披露，其1.6T产品正在持续起量——这不仅是单一企业的产能爬坡信号，更标志着全球AI算力基础设施已正式迈入“每秒1.6万亿比特”的高速互联时代。作为光通信领域的龙头，中际旭创的这一进展背后，是整个产业链对下一代数据中心带宽需求的迫切响应。
从800G到1.6T：技术代际加速切换
我观察到，中际旭创在2025年已全面领跑高端光模块市场。其1.6T OSFP 2xFR4产品为全球首发，采用3nm DSP芯片，单模块带宽达1.6Tbps，精准匹配英伟达等AI巨头的算力集群互联需求。公司在硅光技术上的自研能力尤为突出，硅光芯片良率达95%，相较行业平均高出10个百分点，不仅降低了30%功耗，也使成本更具竞争力。目前，中际旭创在1.6T市场的全球市占率已超40%，技术领先对手至少6个月。
行业景气度高企，多公司业绩兑现
这一轮技术升级并非孤例。截至2025年10月26日22时，已有9家光模块上市公司披露三季报，其中8家净利润同比增长，反映出整个板块正处于强劲的增长周期。与此同时，剑桥科技即将登陆港股，成为CPO概念首个“A+H”上市公司，其募集资金中25%将投向800G/1.6T光模块研发，也印证了行业对高阶速率产品的集体押注。弗若斯特沙利文数据显示，预计2024至2029年，全球1.6T光模块收入复合年均增长率将高达180%，爆发潜力远超前代产品。
值得注意的是，中际旭创不仅在量产上领先，还在前瞻性布局CPO（共封装光学）和液冷散热技术。公司与英伟达联合开发CPO原型机，并获得微软液冷光引擎认证，意味着其已从“模块供应商”向“系统级解决方案提供者”转型。这种垂直整合能力，将在未来AI数据中心的竞争中构筑更深护城河。
总的来看，1.6T产品的起量不是简单的出货数字增长，而是AI基础设施升级的关键节点。随着全球大型科技公司持续加码AI投入，光模块作为“数据高速公路的收费站”，其价值正被重新定义。目前信息有限，但可以确定的是，掌握核心技术、具备规模化交付能力的企业，将在这一轮浪潮中持续受益。
