英伟达Blackwell芯片量产新进展 首片美国制造晶圆下线
南方财经10月18日电，据财联社，当地时间10月17日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋到访台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体制造工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。在庆典现场，黄仁勋与台积电运营副总裁王永利共同在这片晶圆上签名，意味着英伟达最新一代AI核心芯片正式在美国本土进入量产阶段。
文章来源：南方财经网
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中际旭创、英伟达、苹果、Meta、华为海思、工业富联、歌尔股份、小米、立讯精密等半导体芯片与机器人关节模组自动化制造与检测设备供应商智立方：聚焦半导体等高端应用场景装备研发生产
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展望未来，公司将继续聚焦半导体等高端应用场景装备的研发生产，把握中国智能制造装备产业作为国家级战略新兴产业发展的历史机遇。公司致力于填补国内高端装备制造领域的空白，提升高科技产业的国产化水平。随着全球半导体市场的持续增长，特别是在AI算力爆发、人工智能、高性能计算等新兴需求的驱动下，公司有望通过技术创新和市场拓展，进一步巩固其在半导体设备领域的市场地位。
新兴产业链成长迅猛，如何把握机遇？
文章来源：人民财讯
原标题：【科技自立·产业自强】智立方：聚焦半导体等高端应用场景装备研发生产
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据《中时》报道，全球AI产业迎来历史性时刻，英伟达（NVIDIA）17日宣布，正式取得首片于台积电（2330）美国亚利桑那州厂生产之NVIDIA Blackwell晶圆，首次完全于美国本土制造（produced on U.S. soil）。 台积电亚利桑那厂提前量产，标志着台美半导体联盟迈向实质成果。
辉达创办人暨执行长黄仁勋亲临凤凰城，与台积电亚利桑那营运副总王英郎共同庆祝Blackwell架构GPU在美国厂区进入量产阶段。 黄仁勋强调，「这是近代美国史上最重要的一刻，全球最重要的芯片，首度由美国最先进晶圆厂生产。」
黄仁勋表示，这场典礼不仅象征英伟达与台积电合作迈入新阶段，更是美国再工业化愿景的具体实现。 他指出，AI正在引领新一波工业革命，而Blackwell芯片作为AI运算的「心脏」，其在美量产将「强化供应链自主，确保美国在AI时代的领导地位。」
TSMC Arizona Corporation执行长庄瑞萍则表示，从落脚亚利桑那到首片晶圆下线仅短短数年，充分展现台积电的执行力与与客户共创的精神。 他指出，这项成果建立在与英伟达三十年合作基础上，双方不断突破制程与效能极限，共同推动AI加速运算的前进。
台积电亚利桑那厂将承担包括A16、2纳米、3纳米及4纳米等多项先进制程，涵盖AI运算、电信、高效能运算（HPC）等应用; 该厂现已成为美国在AI芯片制造链中的关键节点。 当地社区与工程团队也强调，这不只是台积电的成功，更是凤凰城「重新定义美国制造」的转折点。
业界分析，此举将推动美国AI产业链「从设计到制造」的垂直整合，形成新的产业护城河。 法人预期，美国本土AI芯片生产能力将在2026年后逐步放量，为台积电与AI芯片巨头共头创造长期双赢局面。
