台积电与中际旭创在CPO领域基于COUPE平台合作，台积电提供3D/2.5D封装
台积电与中际旭创在CPO领域基于COUPE平台合作，台积电提供3D/2.5D封装与耦合技术，中际旭创负责光引擎设计、硅光集成及部分高精密封装工序。中际旭创在封装环节价值量占比约40%-50%，约占整机2.7%-4.5%。合作覆盖1.6T及以下光引擎与英伟达H200/Blackwell等平台适配，良率与成本表现稳定，但未来3D封装普及可能带来份额压力。
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