作为覆盖光电全产业链的综合型展会，本周的第二十六届中国国际光电博览会（简称“光博会”）热闹非凡，深圳国际会展中心的11号、12号“光器件和模块馆”内人潮涌动。
“您是哪家公司的？有没有预约？”在主营光电子器件的武汉恩达通科技有限公司（简称“恩达通”）展台，工作人员这样问道。本周Oracle（甲骨文）因季度财报表现惊艳、与OpenAI签下巨额云计算订单，股价一度暴涨。网传的Oracle光模块主供商之一恩达通，在展会现场也吸引了诸多从业者参观交流。
财联社记者注意到，光博会期间的信息通信展集中展出了各类光/电芯片、光器件、光模块、光纤/线缆等产品。而作为算力中心的“神经网络”，光模块不仅在二级市场备受关注，更是展会“顶流”。
此次光博会，新易盛（300502.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、剑桥科技（603083.SH）、仕佳光子（688313.SH）、长飞光纤（601869.SH）、亨通光电（600487.SH）、烽火通信（600498.SH）、凌云光（688400.SH）、灿勤科技（688182.SH）、三环集团（300408.SZ）、锐捷网络（301165.SZ）、特发信息（000070.SZ）、兆龙互连（300913.SZ）、景旺电子（603228.SH）等上市公司均亮相，中际旭创（300308.SZ）旗下智禾光通、华工科技（000988.SZ）旗下华工正源、立讯精密（002475.SZ）子公司立讯技术、已向港交所递交招股书的“海信系”纳真科技、华为海思等也悉数参展，中际旭创还在光博会期间举办了投资者开放日活动。
“顶流”亮相光博会图片来源：财联社记者/摄
不同于大多数科技领域展会，此次光博会上，多家参展厂商将独立的业务洽谈室规划为其展台核心区域。如：在新易盛展台设有三间会议室和一间产品演示室，展示区仅有一面背对着主通道的墙展出了从400G到1.6T的光模块及相关器件。狭小的展区内，有十余位参展者围观。
新易盛展台图片来源：财联社记者/摄
财联社记者采访获悉，光通信领域受AI算力驱动，800G光模块加速部署，1.6T走向成熟，产业也在同步密切关注AI基础设施进化，紧跟下游需求走向。不过目前业内竞争存在同质化趋向，亦有从业者担心AI泡沫的出现，呼吁行业要理性扩张。
1.6T时代来了？
此次光博会，多家厂商展示了1.6T样品，据称部分头部厂商的1.6T产品已经开始出货。
光迅科技1.6T展品图片来源：财联社记者/摄
恩达通100G到1.6T展品图片来源：财联社记者摄
据悉，目前800G是短距高速光模块最主要的应用速率。有从业者向财联社记者表示，800G的景气度已持续三四年，预计今年行业头部企业800G的出货量将超过50%。
不过，由于数通市场需求激增，光模块厂商为保持竞争力，近两年已在研发1.6T乃至3.2T产品。剑桥科技方面近日表示，产能结构上预计明年公司产品仍将以800G光模块为主，但1.6T产品也会逐步实现量产上量。
1.6T光模块标准以及产业升级已成为产业界下一个热点课题，市场分析公司LightCounting预测，1.6T光模块预计会在2027年开始商用，其市场占比会逐步提升。
“1.6T其实在业界都已经很成熟了，我相信有一些厂家已经进入量产了。3.2T确实有挑战性，如果在座各位想做3.2T的，可能现在就得开始了。因为从研发到最后量产，还需要很长周期，最起码2-3年。”光博会开幕前夕的第23届讯石光通信大会上，海外光模块龙头Marvell（美满电子科技）人士谈到。
为何瞄准海外市场？
9月10日，备受二级市场关注的光模块CPO概念表现亮眼，拟通过投资恩达通切入光模块赛道的锂电铜箔企业嘉元科技（688388.SH）涨停。
据悉，恩达通大客户包括美国“O公司”。对此有市场消息称，恩达通系Oracle光模块三家主供商之一。恩达通人士未对财联社记者正面确认这一说法，仅表示公司产品主要销往美国市场，当前产能优先供应北美，且在硅谷设有办公室。
据媒体报道，截止今年二季度末，微软、亚马逊、谷歌、Oracle等海外巨头，在手订单积压总额已接近1万亿美元，为消化订单，巨头们正投入大额资金建设新的数据中心。
海外“蛋糕”吸引着中国光模块企业。财联社记者注意到，恩达通的光博会展台甚至还挂出招聘启事，希望觅得熟悉海外光通信销售人才。现场，不少企业的展台介绍、产品手册均为英文版本，与会者中亦有不少外国面孔。
从头部光模块上市公司的销售结构来看，厂商较为依赖海外收入，新易盛上半年境外市场光模块售出557万只，实现收入98.5亿元，海外营收占比达94.4%；中际旭创则在海外售出725万只，实现营收127.7亿元，海外营收占比达86.3%。
对于这一现象背后的原因，一位产业链人士坦言，“大家现在公认国内市场的价格特别‘卷’，客户提出的目标价基本都是贴着成本走。而海外方面，特别是美国，首先有需求量，其次价格相对来说也还好。”
光迅科技市场总监林韬表示，当前光器件行业竞争激烈，企业普遍存在收入结构单一、技术迭代周期长的问题，且对周期性资本投入依赖度较高。行业内同质化竞争加剧，价格战频发，导致企业盈利空间持续收窄。
财联社记者问及海外生态是否更好，一家在海外市场份额较小的头部上市公司人士直言，“不知道算好还是坏，看能不能进去，能进去就肯定是好，只能说很难进。”
几位从业者告诉财联社记者，在海外拓展市场的主要方式为参加展会（特别是从1975年创办至今的行业第一盛会美国光纤通讯展览会及研讨会OFC），或通过渠道商、代理商等触达客户。
不过一位参加过海外展会的光器件公司人士表示，“基本上海外大大小小的展会大多数都是中国参展商，甚至有的展会变成了中国展会。但是展台上的产品千篇一律，像杂货铺一样。参展可能只能拼价格，最终也只能吸引到低端客户。”
他进一步表示，“知名客户其实都有很成熟的供应链了，一般没有动力也没有必要去换供应商，除非能够解决客户的痛点，结合自己的特长定制化地跟客户做配合。”
热议Scale-out与Scale-up
光通信产业密切关注AI基础设施的进化，当下业内对于Scale-out（横向拓展）、Scale-up（纵向拓展）两种AI算力集群的架构设计也已经有了很多讨论。
据悉，Scale-up和Scale-out分别通过提升单机性能和增加服务器数量来实现系统能力增强，有业内人士将二者简要概括为：Scale-up是“把小集群做精”，Scale-out则是“把大集群做通”。
“Scale-up是解决机柜之间互联的问题，而Scale-out解决的是所谓万卡集群及百万卡集群的问题，可以看到后者的发展是更为迅速的。”讯石光通信大会上，励石创投创始合伙人赵萌表示。
不过目前随着Scale-up超节点崛起，也有从业者称不看好Scale-out，认为其故障率高，网络互联较为脆弱，更提到“物理层光模块的烧毁几乎是日常性事件”。
据悉，在AI云数据中心光互联方面，阿里云此前已在Scale-out高性能网络HPN领域积累了大量光互联实践，目前正积极规划、研发Scale-up网络技术UPN。
财联社记者在讯石光通信大会期间获悉，Scale-out网络互联现阶段主要选择的是光模块，而Scale-up正处于铜缆/AEC与光模块竞争阶段，且中美市场选择有较大的差异。为满足10万卡级GPU低成本互联，AI算力集群Scale网络需要更高速率、更低时延、更低功耗互联技术，集群组网架构“超节点”成为产业链主要突破目标。
另外，赵萌分析，无论Scale-out还是Scale-up，英伟达均已提供了全面的解决方案，给行业演进提供了思路。通过英伟达最新一季财报可以看到，英伟达已经从单纯的提供算力芯片向整个互联技术进行迁移，大规模AI的价值链正在从“纯算力”向“算力+互联+光子集成”快速扩张。
AI泡沫是否存在？
AI热潮无疑为光通信产业带来了明确增长空间。ICC讯石高级分析师吴娜介绍，野村证券曾对算力集群CAPEX进行拆解并得出结论：一般来说，光模块在数据中心建设成本中的占比在5%-15%，若数据中心规模大、服务器数量多，且采用超大规模集群架构，光模块需求量将大幅增加。
讯石光通信大会图片来源：财联社记者/摄
吴娜预计，2026年英伟达B300和GB300对外互联将全面采用800G，每颗GPU所需800G光模块将从平均的2.5个增加到5个。业内认为，2026年将是ASIC元年，接下来两三年持续放量，相对应的800G光模块需求量也将上升。
“光模块中，光芯片是占成本最高的部分，光模块的竞争其实主要就是光芯片的竞争。”有从业者这样告诉财联社记者。
公开信息显示，光发射芯片主要负责将电信号转换为光信号，其性能直接影响光模块的传输距离和信号质量，与之相对应的光接收芯片主要任务则是将接收到的光信号转换回电信号，这一转换过程的准确性和效率对于整个通信系统的性能至关重要。据行业数据，光芯片在高速光模块（如200G、400G、800G）中的成本占比可达30%-70%。
“场馆里面做光模块的都是我们的客户。光芯片主要有两种，一是接收芯片，二是发射芯片，我们专注做接收芯片。”光电探测器芯片供应商芯思杰的工作人员告诉财联社记者，“目前光芯片需求很旺盛，AI应该是未来趋势。”
不过财联社记者注意到，也有从业者担心AI泡沫是否存在。
一位光器件公司负责人认为产业需要更加理性、克制，“我个人趋向保守一点，当然不至于说要缩产。不过现在AI比较火热，但实际的应用还是有些滞后。”
亦有从业者表示认同，“要看自身的情况，以及终端应用、客户订单的情况，适当扩产，稳步往前走。”
吴娜也认为，光模块长期需求确定，整体而言机遇大于风险，不过若后续上游核心器件供应缓解，光模块产能或将超过需求，风险亦需警惕。
