1. 贵公司Hi-Micro技术的倒装无衬底芯片设计、激光巨量转移技术及DOP处理技术,是完全自主研发还是与其他企业/机构合作开发的?
2. 请问Hi-Micro核心技术(含倒装无衬底芯片、激光巨量转移、DOP处理等)的知识产权归属如何?是公司自主研发成果,还是存在合作开发的情况?
利亚德:
您好!2025年4月,公司正式发布自主研发的高阶MIP(Hi-Micro)技术,该技术采用短边小于30μm的无衬底Micro芯片制成,显示效果提升显著,适用于AM驱动、玻璃基板等新型显示技术的组合,可满足商用及高端家用显示的使用需求。
您好!2025年4月,公司正式发布自主研发的高阶MIP(Hi-Micro)技术,该技术采用短边小于30μm的无衬底Micro芯片制成,显示效果提升显著,适用于AM驱动、玻璃基板等新型显示技术的组合,可满足商用及高端家用显示的使用需求。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2026-01-12 11:30:04
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