国瓷材料：
尊敬的投资者，您好。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，目前已量产并批量销售。目前国瓷赛创二期扩产已接近尾声，明年产能逐步爬坡。谢谢关注。