关注北交所“中航富士达”！！！中航富士达的HTCC陶瓷封装基板、陶瓷壳管技术处于国内领先水平，还实现了打破国际垄断、适配高端场景等突破，兼具技术硬实力与市场化潜力，具体表现如下：1．突破国际垄断且握有标准话语权：该技术实现了"材料﹣工艺﹣封装"全链条自主布局，打破了日美企业在相关领域的垄断；且公司主导发布13项IEC国际标准，是国频连接器领域国际标准数量最多的企业，在技术规则制定上占据优势。2．性能适配高精尖场景需求：技术具备耐高温、高密封性、小型化的核心优势，既能满足光刻机、刻蚀机等半导体制造设备的精密连接需求，也适配航空航天发动机控制系统、卫星高性能天线等极端环境下的组件使用要求，还可匹配高端防务设备的严苛适配标准。3．量产推进且市场认可度高：当前HTCC产线已具备小批量生产能力，2025年计划推进大规模量产，募投的相关生产线项目也逐步步入量产阶段；同时该技术成果已成功打入苹果供应链，进一步印证了其技术与产品的市场竞争力。