董秘您好，赛创电气的DPC陶瓷基板已实现批量化销售，其氮化铝基板导热率＞170 W/m·K，技术指标对标国际大厂。能否透露该产品主要应用于半导体产业链的哪些环节（如封装、设备散热等）？客户类型是否包括功率器件厂商或半导体设备制造商？公司是否通过本地化服务（如设备厂商配套）切入合肥半导体产业链？目前区域客户贡献的营收占比如何？
国瓷材料：
尊敬的投资者，您好！子公司国瓷赛创目前已具备基板金属化领域领先的技术优势，凭借研发团队在芯片行业的技术沉淀，国瓷赛创进一步优化工艺流程，使产品性能及可靠性得到大幅提升。LED基板方面，得益于“粉体+陶瓷+金属化”的技术和产业链协同优势，产品竞争力得到进一步加强，已为全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先性，实现快速增长，该业务预计将成为公司重要新增长点之一。谢谢关注！
尊敬的投资者，您好！子公司国瓷赛创目前已具备基板金属化领域领先的技术优势，凭借研发团队在芯片行业的技术沉淀，国瓷赛创进一步优化工艺流程，使产品性能及可靠性得到大幅提升。LED基板方面，得益于“粉体+陶瓷+金属化”的技术和产业链协同优势，产品竞争力得到进一步加强，已为全球头部企业稳定批量供货；通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先性，实现快速增长，该业务预计将成为公司重要新增长点之一。谢谢关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-04-30 16:45:39
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